汽車芯片供應緊張，令全球汽車制造商有些“頭疼”。近日，福特、豐田等多家車企均公開表示，將通過減少生產(chǎn)來調(diào)節(jié)產(chǎn)能，以應對芯片供應問題。

我國是汽車生產(chǎn)和銷售大國，車規(guī)級芯片對我國汽車產(chǎn)業(yè)帶來的影響備受關注。風波之下，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)面臨怎樣狀況?如何維護供應鏈穩(wěn)定?

汽車產(chǎn)業(yè)遇“芯”事

2020年底以來，芯片供應緊張問題持續(xù)發(fā)酵，全球汽車產(chǎn)業(yè)遭遇“芯”事。福特汽車公司近期宣布，由于芯片短缺，預計一季度各類車型減產(chǎn)。豐田、本田等多家車企同樣遇到芯片供應問題。

工信部電子信息司司長喬躍山說，電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車“三化”升級的關鍵。當前，計算芯片、功率芯片、存儲芯片等需求持續(xù)提升。其中，算力需求升級的周期從兩年縮短至半年。

國投招商投資管理有限公司董事總經(jīng)理張欣介紹，汽車芯片從制程到性能等，囊括中端、高端等多個維度，生產(chǎn)通常有相當長的提前期。疫情導致2020年初起多家車企降低產(chǎn)量，芯片企業(yè)產(chǎn)品排期偏于保守，而后市場快速復蘇帶動需求短時間上升，導致供需失配。

汽車產(chǎn)業(yè)遇到的“芯”事，同樣也有產(chǎn)業(yè)趨勢的影響。

“未來，汽車是四個輪子上的計算機。”國產(chǎn)車規(guī)級AI芯片廠商地平線創(chuàng)始人余凱說，整車升級和行業(yè)“從油到電”的轉變，讓產(chǎn)業(yè)對芯片需求加速上升，一定程度上帶來供應緊張。

工信部新聞發(fā)言人黃利斌此前表示，疫情帶動了線上需求，不只是汽車芯片，全球主要集成電路制造生產(chǎn)線均出現(xiàn)產(chǎn)能緊張的情況。

“芯”事背后有啟示

“芯”事帶來啟示。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚認為，全球汽車半導體供應鏈出現(xiàn)一定程度緊張，雖然目前看是市場原因引起的短期現(xiàn)象，但也要高度重視產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期問題。

“比如，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球比重，和整車產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比相比，仍然很低。汽車芯片亟須大力發(fā)展，構建國內(nèi)大循環(huán)。”他說。

記者了解到，常規(guī)而言，車廠不直接采購芯片，而是從一級供應商處采購內(nèi)嵌芯片的主板。全球一級供應商數(shù)量有限且較為固定。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立介紹，汽車半導體對性能要求嚴格，提高了行業(yè)門檻，也讓半導體企業(yè)、零部件企業(yè)、整車企業(yè)形成固定緊密的關系。

工信部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛表示，我國汽車產(chǎn)業(yè)取得長足發(fā)展，但汽車芯片自主供給能力有待提升，產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然存在短板。

芯片“風波”讓整車企業(yè)對國內(nèi)供應鏈需求意愿增強，也讓國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)意識到與市場終端的協(xié)同聯(lián)動，加快開展產(chǎn)品認證、對接供需。

“國內(nèi)企業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展具備了一定實力。車企和芯片企業(yè)應該加強合作，共同克服困難，推動產(chǎn)業(yè)鏈的自主化。”中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長陳士華建議，有關部門加強供需協(xié)調(diào)工作的同時，對車規(guī)級芯片設計、生產(chǎn)，包括封裝、測試等環(huán)節(jié)給予政策支持，進一步穩(wěn)定國內(nèi)供應鏈。

發(fā)力供應鏈緩解供需緊張

當前，消費電子和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，帶動本土產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商成長。

天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，目前我國有近1.5萬家經(jīng)營范圍含“汽車”，同時包含“芯片、半導體”，且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的汽車芯片相關企業(yè)。2020年我國汽車芯片相關企業(yè)年注冊量快速增長。以工商登記為準，2020年我國新增超5000家汽車芯片相關企業(yè)，比2019年上漲187.4%。

加快完善和升級供應鏈，不只是緩解供需緊張，更為了助力產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

2月26日，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司主辦的汽車半導體供需對接專題研討會在京召開。

會上，由工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構編制的《汽車半導體供需對接手冊》正式發(fā)布。《手冊》收錄了59家半導體企業(yè)的568款產(chǎn)品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片等10大類，還收錄了26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息。

喬躍山表示，工信部將積極引導和支持汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力。同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應鏈建設，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。

陳士華認為，隨著各項政策和企業(yè)相應舉措顯效，二季度汽車芯片供應緊張狀況將會得到一定程度的緩解。